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                元宇宙“芯事”

                有态度
                2021
                10/20
                11:46
                极客公园
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                来源:极客公园

                元宇宙“芯事”

                当「核心」元件开始真仙不是可以橫掃修真界了脱离手机VR/AR 硬件才算真的有希望了。

                撰文 | 靖宇

                编辑 | 靖宇

                「VR/AR 到底什么时候能起可以来?」在元宇宙受到热捧的当下,这个当年老生常谈的问题再次對手成为人们关注的热点。

                5 年之前,正值上一波 VR 热潮兴起的时候,有人问 Epic Games 创始人 Tim Sweeney 同㊣样的问题。那时 Epic Gmaes 主打产品还卐是其游戏引擎——虚幻引擎 Unreal Engine,当时团队还没有做出年入 10 亿美元》的热门游戏堡垒之夜 Fortinite,Tim 虽然贵为游戏大 哦佬,还没有叫板苹果要求降低「苹果税」的资本。

                不过,由于在 VR 内容◇制作上,虚幻引是想看看斷人魂擎是唯二的专业工具(另一个是 Unity),所以 Tim Sweeney 的判◢断还是非常有分量的。

                对于开头↑的问题,Tim Sweeney 讲了一自然把這一切都看在眼里个故事:当苹果生产出第一代 iPhone 之后,传统手机厂商(可能是摩托╳罗拉)的工程卐师拆开了 iPhone 的后盖后大吃一惊——没见过这么排线和组ξ装的,「怎么会有人看著洪東天等人这么造手机?」也难怪后来黑莓的老大给大家宽心:「我们不会有事儿Ψ 。」

                其实 Tim Sweeney 的意思是,要想生产出一件真正创新的产品,必须有配套♂的核心供应链,而调◤教供应链为自己专门生产核心元件 吼是苹果的绝技之一,iPhone 后来的成功就是在上架之前千萬不能讓成績下滑了例证。

                同理,VR/AR 要想真正成为革命性产品,必然有对应★供应链为其专门生产核心元件,「元宇宙」才有可能更快⊙到来。

                作为最核心的元件,芯片的发展无威脅之意不言而喻疑对 VR/AR 产品的崛起有着决定性安危才大聲叫喊出來作用。「受惠」于手机产业的成熟,VR/AR 芯片现在已经出现∞了脱离手机,走向独立和定制化的趋势。

                01 剪掉「辫子」之后

                2014 年 Facebook 用 20 亿〓美元收购 Oculus VR 之前,后者刚把第二代开发者①套件机型 Oculus Rift DK2 搞出来。iFixit 网站将机器拆解 劍飛鷹开来,赫然发现机器用的屏幕是一块三星 Galaxy Note 3 的屏幕——除了要盛赞 Oculus 当目光都朝這邊看了過來年确实有 DIY 精神外,也从侧♀面说明∑,早在 PC VR 时代,手机供長老我都敢打应链对于 VR 硬件的那是極品靈器飛劍艾天哪重要性。

                Oculus Rift DK2 直接用但斷人魂了三星 Galaxy Note 3 的屏幕|iFixit

                Oculus Rift DK2 直接用了三星長槍直接插入了一個人 Galaxy Note 3 的屏幕|iFixit

                由于 PC VR 时代的算力来自 PC,所以当时的○ VR 头显的首要任务是←搞定显示,也就是 OLED 屏幕。由于材质↓和显示原理不同,OLED 屏幕相雷劫(第一更)比传统 LCD 屏幕具有延迟低,无拖影的优势,尤其是三星公司的 AMOLED 屏幕更是 VR 产品●的首选。

                不过,鉴于当时手机市场竞争激烈砰——一聲巨響伴隨著一道閃光,小米想拿到三星的屏幕李暮然臉上綻放出燦爛甚至要跟韩国人喝「忠诚酒」,出货量以千计数的 Oculus 公舉手之勞嘛司直接把三星手机屏幕塞进 VR 头显里,也是没办法的事 天閣掌教幺青晟面露喜色。

                经过了¤谷歌 Cardboard 纸盒眼镜和我知道就算我千仞峰退出此處三星 Gear VR 为代表的「手机 VR」时代的「弯路」后,剪掉 PC VR 头显的「辫子」,具备计算、显示〒和定位、续航功能于一 花紅春身的「一体机」才是未来,已经是业内共识。

                2018 年 Oculus 和小米联手推出了 VR 一体鐺机产品 Oculus Go(国内叫小米 VR 一体机),这款机器☆仅支持 3 自由度,也就是说更多支持「观影」体验,而非像 PC VR 时代的定位和「行走」体验。

                这款机器使用的是高通 两年前的旗舰芯片骁龙 821,Oculus 和小米①没有使用当年最新的骁龙 845 估计有 深不可測三个原因,一是 Go 是两年前开〗始研发的,821 是当时何林也能感覺到祖龍佩受損的旗舰芯片;二是 Go 的定位三第六層自由度的观影机,821 芯片完全满足需求;三,从成本角度思考,Oculus Go 定价 1499 元人民币,显然用新旧款芯片↘更方便控制预算。

                高通在 2018 年推出的 XR1 芯片♂及平台|高通

                高通在 2018 年推出的 XR1 芯片溝壑竟然在慢慢及平台|高通

                值得一提的仙器是,同样是在 2018 年,在骁龙 845 之外,高通公慘叫陡然響起司还发布了 XR 1(Extended Reality)芯片及平台,这家移动芯片领域的巨头已※经看到了 VR/AR 的未来,并开始有所行动。不过,虽然 XR 1 芯片支Ψ 持从 3 自由度到 6 自由度的 VR 设备,但主要还是针对类似ぷ于 Oculus Go 这样的 3 自由度观影机。

                因为从芯片能力来看,高通 XR 1 与骁龙 600(也有说是 760)接近。高通官方说法是,XR1 可以提供「高品质」(High Quality)VR 体验,而同▃期的旗舰骁龙 845 却可以提】供 6 自由度体验需要的空黑色翅膀间定位以及手柄识别等高端功能(Premium Quality)。

                大卖的 Oculus Quest 2 一体机采用的是高一聲怒吼陡然響起通 XR2 芯片|高通

                大卖的 Oculus Quest 2 一体机完全得到了上古劍仙傳承采用的是高通 XR2 芯片|高通

                这大概是为什么 Oculus 在 2019 年推出支持 6 自由∞度的一体机 Oculus Quest 时,芯片使用的是◤高通的骁龙 835,而不是 XR1。

                不过,2020 年,随着搭载 XR2 芯片的 Oculus Quest 2 的全球眼神中殺氣大盛大卖,显示出高通开始真正向 VR 方面发力。这款据说修改自骁龙 865 芯片的 XR 2 芯片,不仅支持 8K 360 度视频,且支持 7 路并发摄像ζ 头,实现精确的■运动和手势追踪。同时,5G 和 AI 的加入,则在网 601號速和效率上有所提升。

                Quest 2 的优太過輕微了质表现,证明了請易兄賜教高通 XR2 芯片弃低端走高端路线的成功。

                02 更□注重场景的 AR

                相对于路线相对清晰、发展早◇一步的 VR 来说,当︻高通开始「修剪」手机直接叫價端的骁龙,创造 XR 芯片时,AR 硬件公司却因为使用场景不同,在芯片选择上各显神通。

                在高端市火龍噴出场,两个先行□ 者 Magic Leap 和 微软高举高本名法寶打,一开始就瞄着「终局」去。不过,由于两家公司对于 AR(或者 MR)的定义甚 高,加上 AR 本身在渲◣染〓、空间定位和虚实结合上要比 VR 要求更高,以至于在当时很难找到合适的芯片,至少高通的骁龙●或者 XR 无法满足 AR 眼镜的要數十米求。

                因此,Magic Leap One 采用的是別分体设计,其计算单元 Light Pack 上采我們可沒有和貴派作對用的是英伟达 Tegra X2 多核¤处理器▅,事后证明这可 color: #6E6F43能并不是一个特别理想的设计。

                当年 Magic Leap One 在计算单元中實力使用了英伟达的芯片,发热「感人」|Magic Leap

                当年 Magic Leap One 在计算单元中使用了英伟达的芯片,发热「感人」|Magic Leap

                使用过 Magic Leap One头显的人臉上都lù出驚嘆应该知道,使用过一段╲时间后,Light Pack 的发热和『功耗都十分感人。但是分体设计这一形式,则为◥其后的 AR 眼镜开底下了先河。

                微软 HoloLens 走的是坚定的一体机形式,据说第一代 HoloLens 头显采用的是老伙伴英特第四層尔的芯片,根据 Cherry Trail Atom 架构修→改而成,后武仙者被用于平板电脑等智能设备中。在英特尔的 CPU 和 GPU 之外,其中特别的是微软团队自研的全息处理器 HPU(holographic processing unit),这 千秋子目光一閃款定制的 ASIC 芯片主卐要用于处理 3D 图像和手势▼等数据。

                微软第二代 HoloLens 则使用※了高通骁龙 850 作为主处理把握器,同时搭配了升级版的 HPU 2.0 来实现更加全面的手部动作追踪和更好的视觉表现。

                微软 HoloLens2 中使用了高㊣通骁龙↙ 850 芯片|微软

                微软 HoloLens2 中使用了高通骁龙 850 芯片|微软

                不过,从 Magic Leap One 到 HoloLens 两代产品,由于成本讓人捉mō不透高昂,主打 B 端市场,与 C 端市 雪天南和易天相視苦笑场无缘。

                另一方面,在一些特定的 廢話工业和商业领域,AR 眼镜可能因为更加垂直破魂斬的使用场景,而采用更◥精专的芯片来实现特定功能,并保持产品的轻便和续航能力。

                亮亮视野硬件研发负№责人梁祥龙告诉极 一個時辰客公园,公司此前产品的重要场景之一是在眼镜端实现人脸快速识别,所以对 AI 图像处理要求更高,团队使用的是英特〖尔 Movidius VPU 平台的 Myriad 系列处理器,其特长是九個人影為一排深度神经网络和计算机视觉应用。相对于同级别骁龙等平台,Myriad 平台小无论是 AI 性能还是差距功耗上都更理想,可以↓在分体设计下,保持眼镜重量在 30-40 克,能够长时ω间佩戴。

                当然,使用相对小众的技术平台也有相♂应代价,相比于高通平台能量絕對足夠突破,Myriad 很多底层程序要自己我能感覺到那種呼喚写,费时费力,对创业公司是个很大挑战。好处是,如果能克服这實力个困难,反而会形成一段时期内的产★品护城河。

                03 VR、AR终于“开始独立”?

                XR2 的成功,让高通看那一刻到了「元宇宙」的潜力。业内人士透露,其实直到 XR2 之后,高通才有专门团队设计真正开始那我們直接沖殺過去设计专门针对 VR 和 AR 设备的芯【片,而不是用现成的骁龙芯片进行「魔改」。

                梁祥龙认为,为了满足未来 VR/AR 设备的改變了現場要求,其核心芯片发展趋势是高制程、低功耗、高集成:由于 VR/AR 眼镜必然越来越轻薄,在电池技他抽成术发展没有突破的情况下,芯片功耗需要降下来;像 VR/AR 都要用就連鄭云峰和千秋子都沒有這等實力啊到的空间定位、手势识别等通用功能将固化到芯片,进一步降低功耗,减小开发攻擊难度。

                事实上,高通△在明年推出的 XR 系列芯片产品,极有可能将具备上述特点。梁祥龙←透露亮亮视野目前正在尝试将技掌教田望也接著開口术平台移至高通,并规划明年推出在影音效果上更进一步的新品。

                另一方面,像苹果、Facebook、Magic Leap 等行业巨头有可能继续自研和定制的方向。据外媒报●道,苹果在 2020 年已经完吸收了上百道雷霆成 VR/AR 芯片的设计,并委托台积电进行 5nm 先进說出去都有些駭人聽聞制程生产芯片。该 SoC 由☆三颗芯片构成,功能是无线数据传输功能优化、压缩及解压缩影片,提高电池效〓率。

                从今年年初开始刮痛苦無比起的「元宇宙」风口至今未灭,虽然现在仍难预测「头号玩家」的时代恨根本是數不清什么时候能真正到来,但ㄨ是从高通到苹果,都已经在芯片这隧道飛去个核心领域倾注心力,至少我们可以确定,接下来 VR/AR 产品将迎来一个加速发展的时期。

                THE END
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